标签: 激光钻孔

在追求极致小型化与高性能的现代电子产品制造中，高密度互连（HDI）PCB已成为核心载体。本文面向EMS（电子制造服务）提供商与电子产品开发者，深度解析实现HDI的关键——微孔技术与激光钻孔工艺。文章将探讨激光钻孔如何突破传统机械钻孔极限，实现微米级精密互连，并分析其对提升电子产品可靠性、缩小体积及优

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