🏷️ 标签: 混装PCBA

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• CEC-SFF与元器件供应挑战下，选择性焊接如何破解复杂混装PCBA制造困局？
  📅 2026-04-07
  随着电子产品向小型化、高密度化发展，混装PCBA（通孔与表贴元件共存）已成为主流，而元器件供应波动（如CEC-SFF短缺）进一步加剧了制造复杂性。本文深入探讨选择性焊接技术如何成为应对这些挑战的关键解决方案。文章将解析该技术相较于波峰焊的优势，阐述其在保护热敏感元件、实现局部精准焊接方面的核心价值，