标签: HDI PCB制造

本文深入探讨了在现代PCBA和电子产品制造中，高密度互连（HDI）PCB的激光钻孔工艺及其对信号完整性的关键影响。文章分析了激光钻孔相比传统机械钻孔的技术优势，阐释了其如何实现更微小的孔径与更高的布线密度，并详细论述了工艺控制如何直接关系到高速信号的传输质量。对于电子制造服务（EMS）提供商和设计工

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