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• 应对微型化极限挑战：电子制造服务（EMS）中01005与CSP器件的精密贴装策略
  📅 2026-04-06
  随着电子产品向极致微型化演进，01005尺寸（0.4mm x 0.2mm）的片式元件和芯片尺寸封装（CSP）器件已成为主流，这给电子制造服务（EMS）带来了前所未有的贴装精度、工艺控制和可靠性挑战。本文深入探讨了在CEC-SFF（消费电子-超小型化）趋势下，EMS提供商如何通过升级高精度贴装设备、优